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苹果自研5G基带芯片是香饽饽?消息称两家公司在竞争封装订单

苹果自研5G基带芯片是香饽饽?消息称两家公司在竞争封装订单

,据外媒报道,业界普遍认为,苹果公司在自研5G基带芯片,用于iPhone等产品,以逐步摆脱对高通的依赖,增强对核心部件的掌控能力。

但由于苹果自身不具备制造芯片的能力,他们所研发的A系列及M系列芯片,都是交由台积电进行晶圆代工,再交由其他厂商进行封装等,因而苹果自研的5G基带芯片,也将交由相关的代工商代工。

对于苹果自研的5G基带芯片,有外媒在报道中表示,仍可能交由台积电进行晶圆代工,最后的封装也会交由代工商。

但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同,苹果自研5G基带芯片的封装,可能不只一家厂商有意,有报道称日月光和Amkor科技正在竞争。

在报道中,相关的媒体提到,争夺苹果自研5G基带芯片的日月光和Amkor科技,都有封装高通基带芯片的经验。而苹果iPhone近几年的销量都在2亿部之上,如果全面转向自研5G基带芯片,代工订单也将相当可观,能大幅提升业绩。

苹果自研5G基带芯片,预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时,就开始谋划的。

苹果与高通之间因专利授权费而产生的法律大战,在持续近两年之后于2019年的4月份和解,两家公司当时还签署了多年的芯片采购协议和长达6年的专利授权协议,但业界认为,即便他们与高通签订了芯片采购协议,苹果也会着手研发基带芯片,以摆脱对高通的依赖,在他们10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务,获得大量的专利之后,这一意图也更为明显。

由于苹果与高通在2019年的4月份和解时,5G就已开始商用,目前5G也已商用多年,苹果也已连续3年在秋季推出全系支持5G的iPhone,因而他们推出的自研基带芯片,也将从5G基带芯片开始。

在苹果自研的5G基带芯片上,高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙,月初在西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会上在接受采访时,曾表示他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。这也就意味着相关的代工,并不会遥远,如果在明年3月份开始用于相关的产品,可能在今年下半年就会开始。

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